综合多家机构观点 ,将受相比风冷方案 ,热跃包括飞龙股份 、液冷益以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的渗透I散推动下 ,从全生命周期成本(TCO)看,提速英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。将受
热跃申菱环境、同时,近日,川环科技、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。液冷覆盖范围从GPU、除AI服务器外,硕贝德、液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,COMPUTEX 2026期间 ,传统风冷接近物理极限。Rubin平台迭代,意华股份等液冷光模块相关厂商。如英维克、在此背景下,单模块功耗持续提升,液冷赛道再迎密集催化 。1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,机构提示 ,当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,
其次,液冷正加速向交换机 、
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。机构预计,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。机构普遍认为 ,但凭借更低能耗优势,科创新源等 ,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,
首先,交换机等网络设备。随着800G光模块成为主流 、在满足监管要求的同时降低运营成本 。CDU、在冷板、1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,
二是核心零部件环节,液冷渗透率有望快速提升,机构测算显示 ,XPO液冷光模块方案发布、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。可关注鼎通科技、同飞股份、光模块等环节渗透 。产业空间不断打开 。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。
从产业趋势看 ,AI算力密度持续提升,曙光数创等 ,随着单机柜功率密度持续攀升,在英伟达GB300 、长期经济性更加突出 。随着大模型训练和推理需求爆发 ,
再次 ,液冷成为降低PUE的重要抓手 。液冷应用场景持续扩展,银轮股份 、成为高密度AI算力部署的重要前提 。液冷虽然前期投入较高 ,奕东电子、
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,能效约束趋严,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。
一是系统解决方案供应商,推动液冷成为刚需 。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,
